专利名称：晶片封装体及其制造方法专利类型：发明专利
发明人：李柏汉,郑家明,刘建宏申请号：CN201510098974.2申请日：20150306公开号：CN104900607A公开日：20150909
摘要：本发明提供一种晶片封装体及其制造方法。该晶片封装体包含半导体晶片、穿孔、绝缘层、重布局层以及封装层；半导体晶片具有电子元件以及导电垫，导电垫与电子元件电性连接且配置于半导体晶片的上表面；穿孔自半导体晶片的下表面朝上表面延伸并暴露出导电垫。绝缘层自下表面朝上表面延伸，部分绝缘层位于穿孔之中，其中绝缘层具有开口以暴露出导电垫；重布局层自下表面朝上表面延伸，部分重布局层位于穿孔之中，其中重布局层通过开口与导电垫电性连接；封装层自下表面朝上表面延伸，部分封装层位于穿孔之中。本发明能够显著地降低制作成本。
申请人：精材科技股份有限公司
地址：中国台湾桃园市中坜区中坜工业区吉林路23号9楼
国籍：CN
代理机构：北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：刘新宇
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