专利名称：印刷电路板暨基板的激光钻孔方法专利类型：发明专利
发明人：朱官柏,郑文中,黄信二申请号：CN00128836.9申请日：20000918公开号：CN1344131A公开日：20020410
摘要：本发明涉及一种印刷电路板暨基板的激光钻孔方法,主要是于印刷电路板或基板进行激光钻孔以形成盲孔供电连接内部线路之前,先以适当的清洁手段清理印刷电路板或基板表面,以清除其上可能残留的干膜屑、铜丝、落尘或其它残余杂质,随后再进行激光钻孔;藉此,可有效提升激光盲孔的合格率,避免成品因断路而造成废品。
申请人：华通电脑股份有限公司
地址：中国台湾
国籍：CN
代理机构：上海专利商标事务所
代理人：张政权
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