专利名称：半导体封装结构和半导体工艺专利类型：发明专利
发明人：廖国宪,李明锦,林政男申请号：CN201510688304.6申请日：20151022公开号：CN105552059A公开日：20160504
摘要：半导体封装包含衬底、多个元件、中介层、电性连接件和第一封装体。所述衬底具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。第一元件设置于所述衬底的所述第一表面上，且第二元件设置于所述衬底的所述第二表面上。所述中介层具有第一表面。所述电性连接件将所述中介层的所述第一表面连接到所述衬底的所述第二表面。所述第一封装体安置于所述衬底的所述第二表面上，且覆盖所述第二元件、所述电性连接件和至少一部分的所述中介层。
申请人：日月光半导体制造股份有限公司
地址：中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号
国籍：CN
代理机构：北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人：林斯凯
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