专利名称：硅芯线支架及多晶硅的制造方法专利类型：发明专利发明人：祢津茂义,黑泽靖志申请号：CN201280022814.4申请日：20120416公开号：CN103517873A公开日：20140115
摘要：在芯线支架(20)中形成有在主体的上表面具有开口部(22)且朝向下表面侧的芯线插入孔(21)，在该芯线插入孔(21)中插入硅芯线(5)。另外，形成有沿包含上述芯线插入孔(21)的中心轴(C)的假想平面(P)的狭缝状的间隙部(60)，该狭缝状的间隙部(60)成为从芯线插入孔(21)延伸到支架(20)主体的外侧面的间隙部。插入在该芯线插入孔(21)中的硅芯线(5)利用例如螺栓/螺母方式的固定构件(31)从侧面将支架(20)的主体的上部紧固，由此，以使间隙部(60)的间隔变窄的方式进行紧固并固定。
申请人：信越化学工业株式会社
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：中原信达知识产权代理有限责任公司
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