助焊剂炸锡并不是因为助焊剂中含有过量的水分。可以做一个试验来验证：直接把助焊剂倒在熔融的焊锡表面，助焊剂也只是均匀铺展为一层，并没有出现我们想像中的焊锡现象，也不会像把水洒在滚烫的油锅里一样。而且助焊剂溶剂里面的水分都是微乎其微的，它的量再扩大十倍也不足以引起炸锡。
炸锡的原因主要是助焊剂的粘度太低，不足以抑制溶剂的挥发速度。沾在PCB上的助焊剂中的溶剂挥发，使板面降温，与PCB接触的空气被冷凝形成雾气凝聚在板面，与高温焊锡接触时，水分被急剧蒸发扩散，如果板浸锡时没有适当的角度，蒸气无扩散通道，就急剧推动焊锡，形成炸锡。如果再加上工作环境湿度比较大，炸锡的形成几率会大很多。
波峰焊自动焊锡时，如果预热温度不足，没有使板上凝结的水分完全蒸发，接触到高温焊锡时，也同样会出现炸锡现象。
助焊剂着火：
1. 波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
2. 风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀。
3. PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
4. 走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高。
5. 工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近。
6. 二、腐蚀(元器件发绿，焊点发黑)
7. 1.预热不充分(预热温度低，走板速度快)造成FLUX残留多，有害物残留太多)。2.使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。
8. 三、连电，漏电(绝缘性不好)
9. 1.PCB设计不合理，布线太近等。2. PCB阻焊膜质量不好，容易导电。
10. 四、漏焊，虚焊，连焊
11. 1.FLUX涂布的量太少或不均匀。2.部分焊盘或焊脚氧化严重。3.PCB布线不合理(元零件分布不合理)。4.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。5.手浸锡时操作方法不当。6.链条倾角不合理。7.波峰不平。
12. 五、助焊剂焊点太亮或焊点不亮
13. 1.可通过选择光亮型或消光型的FLUX来解决此问题)；2.所用锡不好(如：锡含量太低等)。
14. 六、短路
15. 1锡液造成短路：
16. A、发生了连焊但未检出。
17. B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。
18. C、焊点间有细微锡珠搭桥。
19. D、发生了连焊即架桥。
20. 2)PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路
21. 七、FLUX发泡不好
22. 1.FLUX的选型不对2.发泡管孔过大或发泡槽的发泡区域过大3.气泵气压太低4.发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀5.稀释剂添加过多
23. 八、焊后PCB板面残留多板子脏：
24. 1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。2.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。3.锡炉温度不够。4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。5.助焊剂涂布太多。6.组件脚和板孔不成比例(孔太大)使助焊剂上升。7.FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
25. 九、发泡太好
26. 1.气压太高2.发泡区域太小3.助焊槽中FLUX添加过多4.未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高
27. 十、FLUX的颜色
28. 有些无透明的FLUX中添加了少许感光型添加剂，此类添加剂遇光后变色，但不影响FLUX的焊接效果及性能；
29. 十一、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡
30. 1、80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题
31. A、清洗不干净
32. B、劣质阻焊膜
33. C、PCB板材与阻焊膜不匹配
34. D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜E、热风整平时过锡次数太多
35. 2、锡液温度或预热温度过高
36. 3、焊接时次数过多
37. 4、手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过长。
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