专利名称：一种基于半导体热泵效应的浸入式调温装置专利类型：发明专利发明人：余儿忠
申请号：CN201110386177.6申请日：20111128公开号：CN103134174A公开日：20130605
摘要：本发明涉及一种基于半导体热泵效应的浸入式调温装置，包括半导体制冷片和热交换体，所述的半导体制冷片设有两个热交换面，一个热交换面紧贴在热交换体的顶部，另一热交换面与空气接触，所述的热交换体浸入液面，通过改变与热交换体紧贴的热交换面，可对液体进行加热或制冷。与现有技术相比，本发明没有机械压缩机部件，可应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无致冷剂污染的场合。
申请人：同济大学
地址：200092 上海市杨浦区四平路1239号
国籍：CN
代理机构：上海科盛知识产权代理有限公司
代理人：宣慧兰
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