专利名称：一种封装引线框架专利类型：实用新型专利发明人：郑石磊,刘卫卫,郑振军申请号：CN201721294857.4申请日：20171009公开号：CN207217519U公开日：20180410
摘要：本实用新型公开了一种封装引线框架，其技术方案要点包括引脚和基岛，所述基岛上设有芯片，所述基岛和芯片上设有包裹基岛和芯片的塑封料，所述引脚上固定在塑封料上，所述基岛上设有锁孔，所述基岛内设有与锁孔相通的加固孔。本实用新型具有加强封装牢固性的效果。
申请人：浙江东和电子科技有限公司
地址：325604 浙江省温州市乐清市柳市镇新光工业区(长虹塑料集团有限公司内)
国籍：CN
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