专利名称：一种用于晶棒端面抛光加工的夹持装置专利类型：实用新型专利发明人：贺锡,王宇,梁振兴申请号：CN201920163820.0申请日：20190130公开号：CN209812028U公开日：20191220
摘要：本实用新型公开了一种用于晶棒端面抛光加工的夹持装置，包括夹头座、安置在夹头座上的弹簧夹头，安装在夹头座上并用于压紧弹簧夹头的锁紧螺母。本实用新型采用新型的夹持装置，通过扭转锁紧螺母控制弹簧夹头的大小从而夹持工件，对工件施力均匀，不会出现压坏晶棒的情况发生。此外，夹头座，弹簧夹头以及锁紧螺母均为高精度紧固件，可以有效保证工件加工时的垂直度，且本装置选用的弹簧夹头的夹头大小可按需求自行设计，适用范围较于常规技术手段有了明显的提升，且本装置装卸便利，操作便捷。
申请人：眉山博雅新材料有限公司
地址：620000 四川省眉山市东坡区金象化工产业园区君乐路3号
国籍：CN
代理机构：成都三诚知识产权代理事务所(普通合伙)
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