专利名称：冰冻和石蜡包埋组织芯片的制作装置专利类型：实用新型专利
发明人：李宏,刘佳,孙媛,孔庆友,文姝,陈晓燕,张开立,张朋申请号：CN200720016933.5申请日：20071214公开号：CN201149562Y公开日：20081112
摘要：本实用新型公开一种冰冻和石蜡包埋组织芯片的制作装置，有可内置保温介质的箱体(1)，在箱体(1)的上面设有支撑板(2)并固定有平面移动载物台(3)，平面移动载物台(3)的台面(4)置于支撑板(2)上，在所述台面(4)上设有载体固定槽(5)及取样组织固定槽(27)；与箱体(1)相接有高度调节装置(6)，高度调节装置(6)的调节杆(7)与采样器(8)相接。可保证冰冻和石蜡包埋组织芯片的质量且可明显提高生产效率。
申请人：大连医科大学
地址：116044 辽宁省大连市旅顺南路西段9号(大连医科大学)
国籍：CN
代理机构：大连非凡专利事务所
代理人：闪红霞
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