专利名称：一种分布在绝缘体不同方位表面的金属线路制造方
法
专利类型：发明专利发明人：满方明
申请号：CN201711116092.X申请日：20171113公开号：CN107846783A公开日：20180327
摘要：本发明涉及精密金属线路制造方法技术领域，具体来说是一种分布在绝缘体不同方位表面的金属线路制造方法，1.先制作金属线路的绝缘体支架；2.在绝缘体支架表面镀一底层金属；3.利用激光烧蚀、电镀、化学蚀刻铜、化学蚀刻锡铅合金、化学镀镍、钯、金等化学和物理处理工艺，在绝缘体支架上以底层金属为基础制作以铜、化学镍、钯、金为导线的金属线路。本金属线路制造方法形成的金属线路，适合有wire bonding连接和SMT焊接要求的应用。
申请人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司
地址：201108 上海市闵行区申南路689号
国籍：CN
代理机构：上海汉声知识产权代理有限公司
代理人：胡晶
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