专利名称：LED封装件衬底和制造LED封装件的方法专利类型：发明专利
发明人：韩相浩,金镇夏,金镇佑,全成镐,赵锡万申请号：CN201310002038.8申请日：20130104公开号：CN103199176A公开日：20130710
摘要：本发明提供了一种发光二极管封装件衬底和制造发光二极管封装件的方法，所述发光二极管封装件衬底包括：衬底，其包括能够在上面安装多个LED芯片的芯片安装区域；导电层，其包括布置在所述芯片安装区域上的多个电极图案；以及形成堰的沟槽部件，其中所述沟槽部件包围所述芯片安装区域，并且与所述芯片安装区域隔开一个预定间隔。
申请人：三星电子株式会社
地址：韩国京畿道
国籍：KR
代理机构：北京天昊联合知识产权代理有限公司
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