专利名称：一种电子芯片焊接装置专利类型：实用新型专利发明人：郭娟
申请号：CN201920203678.8申请日：20190215公开号：CN209627862U公开日：20191112
摘要：本实用新型公开了一种电子芯片焊接装置，主要涉及芯片焊接领域。包括底座，底座的中部转动连接有操作台，操作台上设有夹紧装置，底座上左右对称的设有立杆，其中一个立杆上设有横杆、卷线轴，横杆上滑动连接有滑块，滑块的底部设有锁链，锁链的底部设有手柄，手柄上设有电机，电机的输出轴上固定有毛刷，卷线轴上缠绕有锡丝，另外一个立杆上设有插槽，插槽上插接有电烙铁；夹紧装置包括滑槽、夹紧块、复位弹簧，滑槽由操作台的边缘向内部延伸，滑槽圆形阵列在操作台上，夹紧块滑动连接在滑槽内。本实用新型的有益效果在于：它可以方便的改变电路板的方位，同时对焊接产生的碎屑进行及时有效的清理，提高焊接的精确度和效率。
申请人：山东职业学院
地址：250000山东省济南市历下区解放路62号
国籍：CN
代理机构：济南鼎信专利商标代理事务所(普通合伙)
代理人：曹玉琳
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