专利名称：分布式高粱叶面肥施肥方法专利类型：发明专利发明人：王东芹
申请号：CN201711032704.7申请日：20171030公开号：CN107801466A公开日：20180316
摘要：本发明属于农作物施肥方法领域，本发明针对现有的叶面肥施肥方法，高粱对叶面肥的吸收率低的技术问题，提供了一种分布式高粱叶面肥施肥方法，包括如下内容：S1：在尿素腔内注入尿素溶液，在药液腔内注入需要喷洒的肥料溶液，尿素腔内的尿素溶液在水泵的作用下从尿素腔内被抽出，尿素溶液经过尿素喷管后从农用机的侧前方被喷出，然后尿素溶液沾在农用机前方的高粱上，软化高粱叶片表皮细胞的角质层；S2：然后车轮向前转动，在车轮转动的过程中，会使得驱动杆转动，又因为驱动杆与车轮的连接处位于车轮的非圆心位置，这使得活塞和气缸塞均在驱动杆的带动下作往复运动。
申请人：贵州金宏泽农业发展有限公司
地址：563208 贵州省遵义市桐梓县坡渡镇高粱村大土组2号
国籍：CN
代理机构：重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙)
代理人：蒙捷
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