专利名称：胶粘剂组合物、粘膜和生产半导体器件的方法专利类型：发明专利发明人：市六信广,小堺正平申请号：CN200710078974.1申请日：20070216公开号：CN101245231A公开日：20080820
摘要：本发明提供胶粘剂组合物，它在40～80的熔体粘度不超过10,000Pa·s，而且在80℃～(T+50℃)范围内的温度下加热1min～2h后，在100℃～(T+30℃)温度下的熔体粘度为100～10,000Pa·s(其中T代表组合物的固化起始温度)。该胶粘剂组合物能形成具有下列性能的固化产物：对带有微细线路图的基材优良的充填性、低温下优良的层压性、低弹性模量和优良的粘结性和耐热性。该胶粘剂组合物适用于提供粘膜和生产半导体器件。
申请人：信越化学工业株式会社
地址：日本东京都千代田区大手町2丁目6番1号
国籍：JP
代理机构：中国专利代理(香港)有限公司
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