专利名称：一种通过镀镍键合铜丝连接的半导体发光二极管封
装件
专利类型：实用新型专利发明人：袁毅
申请号：CN201120099803.9申请日：20110408公开号：CN202018995U公开日：20111026
摘要：本实用新型公开了一种通过镀镍键合铜丝连接的半导体发光二极管封装件，包括有支架，在支架上设有导电粘胶，在导电粘胶上固定有至少一块晶片；在支架与晶片之间连接有镀镍键合铜丝；所述支架和晶片有密封体密封。所述镀镍键合铜丝包括铜芯线或铜合金芯线，在铜芯线或铜合金芯线的表面包覆有镍层。本实用新型目的是克服了现有技术的不足，提供一种镀镍键合铜丝不容易被氧化、提高接口结合强度和稳定的可靠性的半导体发光二极管封装件。
申请人：袁毅
地址：528400 广东省中山市火炬开发区东兴中路8号A5栋
国籍：CN
代理机构：中山市科创专利代理有限公司
代理人：谢自安
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容