专利名称：一种基于纳米金属的封装方法专利类型：发明专利
发明人：李锦雄,朱永安,曾谭通申请号：CN202010184029.5申请日：20200316公开号：CN111362715A公开日：20200703
摘要：一种基于纳米金属的封装方法，包括：S1、沿陶瓷基座的工作面周边，烧结一层金属线；S2、沿所述金属线，添加一层纳米金属层；S3、在所述工作面上所述金属线所包围的区域内，设置封装对象；S4、在所述纳米金属层上放置金属帽盖；S5、以所述金属线和所述纳米金属层作为焊接材料，焊接所述工作面与所述金属帽盖的开口边缘，形成密闭空腔，所述封装对象位于所述密闭空腔内。
申请人：研创科技(惠州)有限公司
地址：516000 广东省惠州市惠城区高新科技产业园三栋中心园泰祥路A-02号
国籍：CN
代理机构：北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人：姚远方
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